近年來，隨著 LED顯示產品向更高像素密度、更小像素間距不斷發(fā)展，COB已成為小間距 LED顯示的技術變革方向。在COB技術與產品已占據(jù)行業(yè)要地的情況下，業(yè)內對于COB的未來發(fā)展機遇亦十分關注。

COB顯示屏產品市場前景是怎樣的?面對正處于上升期的COB技術，華邦瀛該如何抓住這個紅利期?可以對哪些領域提前布局?華邦瀛對上述問題進行探討。

從行業(yè)發(fā)展趨勢：高清時代已經來臨，但LED直顯高清顯示終端卻方興未艾。在國家綠色發(fā)展、低碳減排指引下，在政府行業(yè)限制建設新的辦公場所背景下，在經歷三年疫情后政府財政資金緊縮情況下，在有限空間內實現(xiàn)更低成本的綠色超高清顯示是當前用戶的核心需求，并必將成為未來發(fā)展之趨勢。

此外，倒裝COB領域已成為資本市場新的投資方向，資本力量介入勢必推動倒裝COB技術的加速發(fā)展和迭代升級，并大大縮短倒裝COB技術產品化，產品市場化、市場規(guī)模化和規(guī)模產業(yè)化四個產業(yè)階段的進化周期。

從技術發(fā)展趨勢來看，倒裝COB是LED產品的最優(yōu)技術路線選擇，具有LED顯示技術的卓越畫質，更具備用戶關心的安全、節(jié)能、環(huán)保、高清、健康和可靠等關鍵特性，可實現(xiàn)超高清、高可靠、強防護、超舒適完美統(tǒng)一。

與此同時，相較于其他封裝技術，COB技術被稱為“百萬級技術”，意思是在100萬個顯示像素，使用COB技術的產品可將像素失效點控制在1-9個內。LED顯示屏的封裝技術主要有DIP封裝技術、SMD封裝技術、IMD封裝技術、COB技術這幾種，其中，SMD封裝技術成熟穩(wěn)定，具有強大的成本優(yōu)勢，也因此是目前LED顯示屏行業(yè)的主流封裝技術。

然而SMD技術的像素失效率只有“萬級”，遠遠不能夠達到小間距、超高清顯示的要求，倒裝COB技術可以大幅度提升電流密度，提升燈珠的穩(wěn)定和光效，倒裝結構能夠很好的滿足這樣的需求，簡化生產工序、顯示效果更佳，可以實現(xiàn)芯片級間距，已達到Micro LED的水平程度。

從市場前景展望開看：隨著 LED顯示產品向更高像素密度的不斷發(fā)展，COB將成為小間距LED顯示的必然技術變革方向，由于專業(yè)市場客戶的需求不斷增加并向高端化趨勢發(fā)展，應急指揮、運營調度、智能監(jiān)控、智慧城市以及大數(shù)據(jù)中心等高清化、大屏化、無縫化的需求將持續(xù)驅動著COB小間距顯示屏往高端專業(yè)應用領域深化拓展，成為拉動LED顯示應用市場規(guī)模增長的主要動力，并加速市場滲透率持續(xù)提升。

同時，COB微間距技術的逐步成熟、疊加良率提升也帶來成本端的優(yōu)化，隨著成本的下降，商顯市場不斷拓寬新的應用場景，快速形成規(guī)模，帶來廣闊的市場空間，成為引爆小間距 LED 顯示新的增長點。

總的來說，在往后的發(fā)展中，華邦瀛COB顯示屏將會逐漸成為LED顯示屏行業(yè)發(fā)展的中心，是LED小間距的未來，這是不可扭轉的趨勢。