COB（Chip On Board）技術是在LED顯示屏行業(yè)中，將多個LED芯片集成在封裝基板上的一種封裝技術。隨著LED顯示產品向更高像素密度的發(fā)展，COB成為小間距LED顯示的必然技術變革方向。

華邦瀛COB顯示屏在技術層面上融合了封裝與顯示技術，具有高密度、高防護、高信賴性、高適應性、高畫質與使用成本低等優(yōu)勢，解決了SMD單燈形式隨著點間距縮小而面臨的可靠性問題，符合Mini/Micro LED時代的發(fā)展潮流。

隨著華邦瀛COB顯示屏的應用范圍不斷擴大，已經(jīng)涵蓋了應急指揮、運營調度、智能監(jiān)控、智慧城市以及大數(shù)據(jù)中心等高清化、大屏化、無縫化的專業(yè)應用領域，并持續(xù)向更廣泛的應用場景拓展。分享一個最近完成的華邦瀛COB顯示屏在會議室/智慧中心的應用案例，通過案例可以看到COB的優(yōu)勢明顯。

隨著COB封裝技術的成熟和成本的下降，商顯市場也在不斷拓展新的應用場景，市場也正考驗著公司的技術研發(fā)能力、產品適應能力以及宣發(fā)推廣能力。因為這三者的綜合水平，將很大程度上決定華邦瀛是否能在下一代LED顯示屏賽道中脫穎而出?？傊?，如果您有COB顯示屏的需求，歡迎隨時聯(lián)系我們。